Есть конспект?
Пришлите нам!

Микрочипы на основе фоторезиста созданные по новой российской технологии, будут дешевле существующих аналогов.


МИКРОЧИПЫ НА ОСНОВЕ ФОТОРЕЗИСТА СОЗДАННЫЕ ПО НОВОЙ РОССИЙСКОЙ ТЕХНОЛОГИИ, БУДУТ ДЕШЕВЛЕ СУЩЕСТВУЮЩИХ АНАЛОГОВ.

Исследователи Санкт-Петербургского Государственного Электротехнического Университета ("ЛЭТИ" им. В.И.Ульянова (Ленина) совместно с Центром Технологий Микроэлектроники создали более эффективную и экономичную технологию изготовления микрочипных устройств на основе фоторезиста.

В микротехнологии существует направление по изготовлению микрочипных устройств, содержащих каналы для транспортировки жидкости, газа и передачи оптического излучения, являющихся основой аналитико-технологических микросистем, микропневматических и микрогидравлических исполнительных элементов.

Одни из самых совершенных микрочипных устройств создаются на основе фоторезиста.

А наиболее существенного развития технологии создания микрочипных устройств на основе фоторезиста в настоящий момент добились в SOTEC MICROSYSTEMS. Все функциональные элементы целевого изделия они выполяют в соответствующих слоях фоторезиста.

Однако до сих пор нерешенным оставался вопрос о технологических режимах, обеспечивающих создание многослойной микропрофилированной структуры на основе фоторезиста. Дело в том, что при попытке формирования рельефа в данной структуре возникает опасность искажения требуемой формы или возникновения дефектов в структуре фоторезиста.

Исследователи Санкт-Петербургского Государственного Электротехнического Университета ("ЛЭТИ" им. В.И.Ульянова (Ленина) совместно с Центром Технологий Микроэлектроники решили эту проблему и добились повышения надежности и точности изготовления целевого изделия.

Ими была отлажена технология изготовления микрочипного устройства на основе фоторезиста, предусматривающая нанесение многослойного фоторезиста на подложку, микропрофилирование в нем рельефа функциональных элементов и формирование выводов для присоединения устройства к внешней цепи. При этом каждый слой фоторезиста наносится ламинированием с помощью валков с последующей фотолитографией под действием ультрафиолетового излучения. Операцию ламинирования производят в условиях регулирования температуры подложки и валков из расчета начала размягчения фоторезиста между валками и скорости ламинирования. Для формирования электрических выводов металлизируют участки подложки по месту подачи и съема электрических сигналов. В результате повышаются надежность и точность изготовления целевого изделия за счет снижения числа бракованной продукции. Благодаря этому обстоятельству уменьшаются издержки производства и открывается возможность для снижения стоимости микрочипов.

Исследователи считают, что наиболее эффективно данную технологию можно использовать при изготовлении микрочипного устройства для биологического и химического тестирования и синтеза.

Информация для контакта:

ЛЭТИ: 197376, Санкт-Петербург, улица Профессора Попова, дом 5
Тел.: (+7-812) 346-44-87, Факс: (812) 346-27-58, E-mail: eltech@eltech.ru
Тел.: (812) 346 28 53, Факс: (812) 234 54 05, E-mail: vria@eltech.ru


Dr.BoT© Konspektiruem.ru